全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）16日舉行法說會，在AI浪潮持續推升高效能運算（HPC）需求下，董事長暨總裁魏哲家宣布兩項震撼市場大消息：一是將2026年全年美元營收成長預估，由上一季年增30%至36%，大幅上修至「略高於40%」；二是再加碼1000億美元投資美國亞利桑那州，興建2奈米及以下先進製程晶圓廠與先進封裝設施，使台積電在美國的累計投資金額提高至2650億美元。
綜合彭博等媒體報導，台積電此次同時調高全年營收展望與美國投資規模，不僅反映AI晶片需求持續超乎預期，也代表全球半導體競賽正進一步向先進製程與高階封裝集中，美國則將成為台積電海外最重要的生產基地之一。
AI需求遠超預期 全年營收預估首度衝破40%
魏哲家表示，儘管全球智慧型手機、個人電腦等消費性電子市場仍受到總體經濟不確定性及終端需求疲弱影響，但AI已成半導體產業最重要的成長引擎。他指出，生成式AI、大型語言模型（LLM）、AI伺服器及高速運算需求仍持續快速成長，主要客戶對先進製程晶片需求遠高於原先預期，因此公司決定調高全年美元營收成長預測。
魏哲家表示，目前市場需求不再只是短期景氣循環，而是由AI驅動的「結構性需求」，包括資料中心、高速運算平台、AI推論與訓練晶片等領域，都持續推升先進製程產能利用率。
路透指出，市場原預估台積電全年營收成長約35%左右，如今公司直接將成長目標提高至超過40%，遠優於市場預期，也再次證明AI投資熱潮尚未降溫。
分析師普遍認為，包括輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、蘋果（Apple）、博通（Broadcom）及多家雲端服務供應商，仍持續擴大AI晶片採購，是帶動台積電業績持續創高的主要動能。
美國再增千億美元投資 總額衝2650億美元
除營運展望優於預期，台積電也宣布擴大美國布局。魏哲家表示，在美國政府及主要客戶支持下，公司決定再投入1000億美元，於亞利桑那州增建更多2奈米及以下先進製程晶圓廠，以及先進封裝設施，新增投資後，台積電美國累計投資規模將達2650億美元。
彭博引述美國官員指出，新增資金將主要用於興建四座新先進晶圓廠，使台積電未來在美國總計擁有十座晶圓廠及兩座先進封裝廠，形成完整的先進晶片製造聚落。
美國官員透露，新建廠房將以2奈米及更先進製程為主，未來也可能依市場需求調整部分規畫，如將其中一座晶圓廠改建為先進封裝廠，以配合AI晶片需求快速增加。
路透分析，這項新增投資意味著美國將首次具備更完整的最先進製程與封裝能力，不再只是海外代工基地，而是逐步建立完整AI晶片供應鏈。
配合川普政府製造政策 深化美國半導體供應鏈
根據報導，台積電此次擴大投資，與美國政府近年積極推動半導體製造回流政策密切相關。彭博說，美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）去年便積極推動台積電增加亞利桑那州投資，川普政府上任後，也重新檢討多項《晶片法案》（CHIPS Act）相關投資計畫，盼進一步提高美國本土先進晶片生產能力。
知情官員表示，今年初台美雙方曾就經貿合作與投資交換意見，美方持續希望吸引更多半導體投資，而台積電此次宣布的新投資，被視為雙方合作的重要成果。
《華爾街日報》表示，美國希望降低對亞洲先進晶片製造的依賴，尤其是在AI、國防及高科技產業快速發展背景下，建立本土供應鏈已成為華府重要政策方向。
台灣仍是核心 13座先進封裝廠同步興建
儘管海外布局持續擴大，魏哲家強調，台灣仍是台積電最重要的研發與製造基地。他透露，公司目前正在台灣同步興建13座先進封裝廠，以滿足AI晶片日益增加的封裝需求。
近年隨著CoWoS等先進封裝技術成為AI晶片不可或缺的一環，封裝產能已成為全球半導體產業最重要的競爭焦點之一。
魏哲家表示，未來數年台積電仍將持續增加台灣投資，確保研發、先進製程及先進封裝技術保持全球領先地位。
外界普遍認為，這意味著台積電採取「台灣研發、全球製造」策略，在維持台灣技術優勢的同時，也透過海外設廠回應客戶與各國政府對供應鏈安全的需求。
AI競賽已從晶片延伸至產能布局
對台積電未來，《華爾街日報》說，台積電此次法說會傳遞兩項重要訊號。第一，AI需求仍未見放緩跡象。從台積電再次上修全年營收預測可見，包括AI訓練、推論、大型資料中心及雲端運算等需求，仍持續推動全球先進晶片市場高速成長。
第二，全球半導體競爭已不再只是製程技術之爭，而是產能布局之爭。隨著美國、日本及歐洲紛紛投入巨額補貼吸引晶片製造回流，台積電正同步擴大海外投資，在維持技術領先的同時，也藉由建立跨國生產網絡降低地緣政治風險。