日本半導體國家隊Rapidus正式向台積電發起價格戰，Rapidus社長小池淳義表示，公司未來建立2奈米量產體制後，產品售價將訂在與台積電相同甚至更低的水準，強調後發企業「在價格上不能輸」。不過，市場分析認為，Rapidus雖祭出低價策略，但受限於量產時程、良率、產能及客戶信任度等因素，要撼動台積電在先進製程的領先地位並不容易。
此前，外界憂心台積電近年在日本熊本設廠，帶動當地半導體人才與供應鏈發展，而日方一方面提供巨額補貼吸引台積電投資，另一方面也希望藉由培養的人才與產業生態，加速回流支援Rapidus發展。此外，日前也傳出台積電先進製程工程師涉嫌將2奈米技術外流至日本設備商東京威力科創（TEL）的風波，再度引發外界對台日半導體競爭的討論。
小池淳義本周在一場演講中表示，目前台積電獨霸全球先進製程晶圓代工市場，Rapidus若要切入競爭，產品價格至少會與台積電相同或略低，同時將打造比台積電更高效率的生產體制，以更快速、靈活的方式回應客戶需求，藉此爭取訂單。
Rapidus由豐田（Toyota）、Sony、軟銀、富士通等8家日本企業於2022年共同出資成立，被視為日本半導體「國家隊」。目前規劃於2027年度下半年正式量產2奈米晶片，並預計2026年底開始替客戶生產2奈米測試晶片，初期月產能約6000片，2028年將擴增至約2.5萬片；同時2026年內啟動1.4奈米技術研發，目標2029年量產，甚至希望將與台積電的技術差距縮短至半年左右。
在價格方面，Rapidus預估2奈米每片晶圓代工價格約300萬至350萬日圓，折合約1.86萬至2.16萬美元（約新台幣58.7萬至68.5萬元）；相較之下，台積電2奈米目前市場報價約每片3萬美元，雙方價差約9000美元，Rapidus價格約比台積電低三成，也與三星SF2製程約2萬美元的報價相近。
Rapidus近年積極強化技術布局，目前與IBM深度合作，約半數工程師長期駐點美國紐約參與聯合研發目前潛在客戶主要以海外企業為主，希望透過低價與快速交期吸引客戶。
日本政府對Rapidus寄予厚望並全力扶植，根據日本經濟產業省資料，自2022年至今，官方累計研發補助及直接出資已達約2.6兆日圓，預計2027年度再追加約3000億日圓，整體支援規模將逼近3兆日圓，希望藉由龐大補貼，協助Rapidus快速追趕先進製程技術，同時扶植本土半導體供應鏈，重建日本晶片產業競爭力。
不過，業界普遍對Rapidus的價格戰策略持保留態度。投資媒體《The Motley Fool》直言不贊同，指出台積電目前掌握全球晶圓代工市場約73%市占率，排名第二的三星僅約7%，過去即便三星、英特爾等成熟晶片製造商，也難以從台積電手中奪取實質市占。
報導認為，頂級IC設計公司選擇代工夥伴時，價格並非唯一考量，更重視良率、量產能力與交期可靠度，台積電已證明具備大規模、高品質量產能力，也是輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）及超微（AMD）等大廠長期合作的關鍵優勢，加上台積電已於2026年開始量產2奈米製程，至少領先Rapidus一年以上，價格優勢未必足以撼動其市場地位。
半導體產業觀察家希洛夫（Anton Shilov）也在財經媒體《Tom's Hardware》撰文分析指出，Rapidus預估2027年下半年才開始量產2奈米晶片，新廠產能爬升仍需時間，估計要到2028年才能形成具規模產量；但屆時台積電主力製程已推進至A16及第三代2奈米N2X，2奈米不再是最先進節點。
他認為，Rapidus若僅依靠低價策略，在僅有一座晶圓廠、產能有限的情況下，恐怕比起獲利，更容易面臨虧損風險。不過，Rapidus採用單片晶圓（Single Wafer）製程，可望縮短生產週期，目前已與超過60家潛在客戶洽談，低價搭配更快交期是否足以搶下訂單，仍有待市場驗證。