隨著全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，穎崴科技作為台積電CoWoS先進封裝與測試介面重要合作夥伴，今天（29日）宣布將在仁武產業園區投資近35億元興建新廠，預計創造897個就業機會，不僅展現看好高雄的信心，也象徵高雄在全球半導體零組件供應鏈中的地位持續提升。
半導體測試介面大廠穎崴科技今日於仁武產業園區舉行新廠房新建工程奠基典禮，包括穎崴科技董事長王嘉煌、高雄市長陳其邁、經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳等人出席。
陳其邁表示，2020年剛就任高雄市長時，各界還在討論AI與5G的起步發展，如今，AI、生成式AI及相關運算技術已快速席捲全球，帶動新一波產業革命。他於2021年1月中就已經參加穎崴科技在楠梓產業園區的二廠動工，當時穎崴投入30億元。相隔五年再次參加該公司在仁武廠的擴建，見證了產業的重要發展。
陳其邁也指出，台灣擁有世界領先的晶圓代工龍頭台積電，以及全球封測重鎮日月光，在測試介面、半導體設備與關鍵材料等領域，也孕育出許多享譽國際的隱形冠軍企業。穎崴長期深耕高階測試介面市場，在AI與高效能運算快速發展帶動下，未來可望成為全球高階測試介面的領導品牌。
這也是高雄發展半導體產業聚落以來，又一項高額投資。陳其邁提到，橋頭科學園區具備新市鎮開發投資抵減優勢，符合條件企業可享有15%營利事業所得稅抵減；此外，白埔產業園區及聖森路產業專區等產業用地正持續開發中，未來將引進更多高科技及新興產業進駐，打造更完整的產業發展環境，成為企業投資最堅實的後盾。
穎崴科技董事長王嘉煌表示，在AI浪潮帶動下，全球半導體產業正進入高速成長階段，也促使供應鏈重組與升級。受惠於AI與HPC市場需求持續擴大，穎崴在營運規模、產能製造及技術研發等面向均迎來前所未有的成長契機。
仁武新廠未來產能規模可望達現有各廠總和兩倍以上，支援客戶在晶圓測試、最終測試及系統級測試等多元需求，預計於2027年底完工，並於2028年正式投產。
高雄市政府經濟發展局表示，為協助企業安心投資、深耕高雄，市府持續透過「投資高雄事務所」提供一條龍專案服務，針對土地、水電、人才、勞工及行政程序等需求，由專人專案協助解決各項問題，積極排除投資障礙、縮短建廠期程。